崗位職責
一機械結(jié)構(gòu)設計與仿真
1產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計
根據(jù)產(chǎn)品需求如陪護機器人的運動機構(gòu)散熱需求完成 3D建模SolidWorks/Creo設計外殼支架傳動部件等機械結(jié)構(gòu)確保與電子元件RK3588S/STM32主板傳感器的兼容性
優(yōu)化空間布局平衡結(jié)構(gòu)強度重量散熱與可維護性如模塊化快拆設計
2材料選型與工藝設計
選擇適配材料鋁合金/工程塑料/碳纖維評估成本強度及加工可行性注塑/CNC/3D打印
設計表面處理工藝陽極氧化噴砂及防水防塵結(jié)構(gòu)IP等級定義
3仿真分析與驗證
使用 ANSYS/ABAQUS 進行結(jié)構(gòu)強度仿真靜力學/動力學跌落測試模擬優(yōu)化薄弱區(qū)域
熱仿真分析如RK3588S芯片散熱路徑設計確保長時間運行溫度85
二可制造性設計與生產(chǎn)支持
1DFM可制造性設計
與供應鏈團隊協(xié)作設計符合量產(chǎn)要求的結(jié)構(gòu)如注塑件脫模角度公差配合
解決模具開發(fā)問題縮水熔接痕優(yōu)化生產(chǎn)良率
2樣機制作與測試
主導快速原型制作3D打印/手板加工驗證結(jié)構(gòu)功能如舵機安裝位精度外殼裝配間隙
執(zhí)行環(huán)境可靠性測試振動測試模擬運輸高低溫循環(huán)鹽霧測試沿海環(huán)境適用性
3量產(chǎn)問題解決
分析生產(chǎn)反饋如外殼變形螺絲孔位偏移提供結(jié)構(gòu)改進方案
制定 BOM物料清單 與裝配工藝文檔SOP指導生產(chǎn)線組裝
三跨學科協(xié)同與創(chuàng)新
1與硬件團隊協(xié)作
參與PCB堆疊設計確保主板尺寸與外殼匹配避免電磁干擾如天線凈空區(qū)預留
設計散熱方案熱管/風扇布局優(yōu)化高功耗元件如RK3588SNPU的散熱路徑
2與工業(yè)設計團隊聯(lián)動
將外觀設計ID轉(zhuǎn)化為可工程化結(jié)構(gòu)平衡美學與功能性如曲面造型的模具可行性
實現(xiàn)人機交互結(jié)構(gòu)按鍵手感調(diào)試屏幕開孔精度控制
3與算法/嵌入式團隊協(xié)同
為傳感器攝像頭激光雷達設計穩(wěn)定安裝結(jié)構(gòu)確保數(shù)據(jù)采集精度如減震支架
優(yōu)化運動機構(gòu)如機器人關(guān)節(jié)傳動匹配電機扭矩與控制算法需求
任職要求
1機械工程機電一體化材料科學與工程工業(yè)設計IndustrialDesign工程方向等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)
2熟練使用AutoCADSolidWorksCreoPro/E等設計和建模工具
熟練使用仿真分析ANSYS結(jié)構(gòu)應力分析COMSOL多物理場仿真Moldflow注塑成型分析
熟悉機械加工工藝DFM可制造性設計熟悉注塑沖壓CNC加工等工藝避免設計無法生產(chǎn)的產(chǎn)品
3有一定的機器人或智能硬件開發(fā)經(jīng)驗
4軟技能
具有與ID工業(yè)設計EE電子工程軟件開發(fā)團隊供應鏈團隊的協(xié)作能力
對成本量產(chǎn)可行性的敏感度如減少零件數(shù)量以降低成本
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一機械結(jié)構(gòu)設計與仿真
1產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計
根據(jù)產(chǎn)品需求如陪護機器人的運動機構(gòu)散熱需求完成 3D建模SolidWorks/Creo設計外殼支架傳動部件等機械結(jié)構(gòu)確保與電子元件RK3588S/STM32主板傳感器的兼容性
優(yōu)化空間布局平衡結(jié)構(gòu)強度重量散熱與可維護性如模塊化快拆設計
2材料選型與工藝設計
選擇適配材料鋁合金/工程塑料/碳纖維評估成本強度及加工可行性注塑/CNC/3D打印
設計表面處理工藝陽極氧化噴砂及防水防塵結(jié)構(gòu)IP等級定義
3仿真分析與驗證
使用 ANSYS/ABAQUS 進行結(jié)構(gòu)強度仿真靜力學/動力學跌落測試模擬優(yōu)化薄弱區(qū)域
熱仿真分析如RK3588S芯片散熱路徑設計確保長時間運行溫度85
二可制造性設計與生產(chǎn)支持
1DFM可制造性設計
與供應鏈團隊協(xié)作設計符合量產(chǎn)要求的結(jié)構(gòu)如注塑件脫模角度公差配合
解決模具開發(fā)問題縮水熔接痕優(yōu)化生產(chǎn)良率
2樣機制作與測試
主導快速原型制作3D打印/手板加工驗證結(jié)構(gòu)功能如舵機安裝位精度外殼裝配間隙
執(zhí)行環(huán)境可靠性測試振動測試模擬運輸高低溫循環(huán)鹽霧測試沿海環(huán)境適用性
3量產(chǎn)問題解決
分析生產(chǎn)反饋如外殼變形螺絲孔位偏移提供結(jié)構(gòu)改進方案
制定 BOM物料清單 與裝配工藝文檔SOP指導生產(chǎn)線組裝
三跨學科協(xié)同與創(chuàng)新
1與硬件團隊協(xié)作
參與PCB堆疊設計確保主板尺寸與外殼匹配避免電磁干擾如天線凈空區(qū)預留
設計散熱方案熱管/風扇布局優(yōu)化高功耗元件如RK3588SNPU的散熱路徑
2與工業(yè)設計團隊聯(lián)動
將外觀設計ID轉(zhuǎn)化為可工程化結(jié)構(gòu)平衡美學與功能性如曲面造型的模具可行性
實現(xiàn)人機交互結(jié)構(gòu)按鍵手感調(diào)試屏幕開孔精度控制
3與算法/嵌入式團隊協(xié)同
為傳感器攝像頭激光雷達設計穩(wěn)定安裝結(jié)構(gòu)確保數(shù)據(jù)采集精度如減震支架
優(yōu)化運動機構(gòu)如機器人關(guān)節(jié)傳動匹配電機扭矩與控制算法需求
任職要求
1機械工程機電一體化材料科學與工程工業(yè)設計IndustrialDesign工程方向等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)
2熟練使用AutoCADSolidWorksCreoPro/E等設計和建模工具
熟練使用仿真分析ANSYS結(jié)構(gòu)應力分析COMSOL多物理場仿真Moldflow注塑成型分析
熟悉機械加工工藝DFM可制造性設計熟悉注塑沖壓CNC加工等工藝避免設計無法生產(chǎn)的產(chǎn)品
3有一定的機器人或智能硬件開發(fā)經(jīng)驗
4軟技能
具有與ID工業(yè)設計EE電子工程軟件開發(fā)團隊供應鏈團隊的協(xié)作能力
對成本量產(chǎn)可行性的敏感度如減少零件數(shù)量以降低成本
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- 公司規(guī)模:20-99人
- 所屬行業(yè):互聯(lián)網(wǎng)/電子商務
- 聯(lián)系人:行政人事專員-陳金瑩
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工作地址
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