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崗位職責：
1、根據(jù)客戶或產(chǎn)品需求，完成產(chǎn)品硬件方案設計和結構設計；
2、按電路設計規(guī)范完成電氣原理圖設計以及PCB板設計；
3、完成電子元器件的選型，關鍵指標的計算仿真與確認；
4、設備驗證及樣品階段PCB板的焊接、硬件調(diào)試、驗證工作；
5、根據(jù)產(chǎn)品編寫生產(chǎn)流程和工藝控制文件，并制定測試方案以及測試項；
6、負責產(chǎn)品EMC測試、問題追溯、分析與整改工作；
7、支持底層軟件工程師配合產(chǎn)品調(diào)試；
8、定期給售前以及售后人員提供產(chǎn)品培訓。
任職要求 ：
1、本科及以上學歷，3年以上汽車電子行業(yè)硬件設計相關經(jīng)驗；
2、精通模擬電路和數(shù)字電路的設計，精通基于ARM核單片機的系統(tǒng)電路設計；
3、精通產(chǎn)品整體原理圖設計，具有較強的分析和論證能力；
4、精通PCB板設計，熟練使用AD軟件；
5、有完整的電子產(chǎn)品開發(fā)、試產(chǎn)以及量產(chǎn)的經(jīng)驗；
6、具備產(chǎn)品可靠性測試、EMC測試等相關工作經(jīng)驗。

職位類別： 硬件工程師

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